BGA0023-S Chip Quik Inc. BGA-100 (0,4 мм PITCH, 10 x 10)
- Основные параметры:
- Тип компонента: Ball Grid Array (BGA)
- Марка: Chip Quik Inc.
- Модель: BGA-100
- Размеры: 10 x 10
- Питч: 0,4 мм
- Плюсы:
- Высокая надежность соединений благодаря использованию баллов вместо проводников
- Большое количество контактов для передачи данных
- Минимизация размера компонента за счет уменьшения количества проводников
- Улучшенная термическая стабильность
- Минусы:
- Сложность при ремонте из-за сложности доступа к баллам
- Высокие требования к технологии монтажа и тестирования
- Высокая стоимость производства по сравнению с другими типами монтажа
- Общее назначение:
- Использование в высокопроизводительных системах, требующих высокой плотности соединений
- Применяется в различных устройствах, таких как серверы, мобильные телефоны, планшеты, телевизоры и другие электронные устройства
- В каких устройствах применяется:
- Серверы и системы хранения данных
- Мобильные телефоны и планшеты
- Автомобильные системы
- Электронные системы управления в промышленности
- Телевизоры и мониторы