Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
BGA0030-S

BGA0030-S

BGA0030-S
;
BGA0030-S

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена BGA0030-S при покупке от 1 шт 3889.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить BGA0030-S с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание BGA0030-S

BGA0030-S Chip Quik Inc. BGA-36 (0.5 ММ ПИЧ, 6 X 6 ГРИД)

  • Основные параметры:
    • Тип: Ball Grid Array (BGA)
    • Номер пакета: 0030-S
    • Количество баллов: 36
    • Размер грида: 6 x 6
    • Расстояние между контактами (ПИЧ): 0.5 мм
  • Плюсы:
    • Высокая плотность контактов
    • Улучшенная термическая конduction
    • Легкость при размещении компонентов
    • Меньше шансов на повреждение при сборке
  • Минусы:
    • Сложность при ремонте из-за малого размера контактов
    • Высокие требования к технологии монтажа
    • Более высокая стоимость по сравнению с другими типами пакетов
  • Общее назначение:
    • Использование в высокопроизводительных электронных устройствах
    • Подходит для систем управления, процессоров и других высокоскоростных компонентов
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Мобильные устройства
    • Автомобильные системы
    • Игровые приставки
    • Стационарное оборудование
Выбрано: Показать

Характеристики BGA0030-S

Техническая документация

BGA0030-S.pdf
pdf. 0 kb
  • 1 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    3 889 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена BGA0030-S при покупке от 1 шт 3889.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить BGA0030-S с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание BGA0030-S

BGA0030-S Chip Quik Inc. BGA-36 (0.5 ММ ПИЧ, 6 X 6 ГРИД)

  • Основные параметры:
    • Тип: Ball Grid Array (BGA)
    • Номер пакета: 0030-S
    • Количество баллов: 36
    • Размер грида: 6 x 6
    • Расстояние между контактами (ПИЧ): 0.5 мм
  • Плюсы:
    • Высокая плотность контактов
    • Улучшенная термическая конduction
    • Легкость при размещении компонентов
    • Меньше шансов на повреждение при сборке
  • Минусы:
    • Сложность при ремонте из-за малого размера контактов
    • Высокие требования к технологии монтажа
    • Более высокая стоимость по сравнению с другими типами пакетов
  • Общее назначение:
    • Использование в высокопроизводительных электронных устройствах
    • Подходит для систем управления, процессоров и других высокоскоростных компонентов
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Мобильные устройства
    • Автомобильные системы
    • Игровые приставки
    • Стационарное оборудование
Выбрано: Показать

Характеристики BGA0030-S

Техническая документация

BGA0030-S.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории