BGAH150-075E

BGAH150-075E Ohmite BGA HEATSINK W/TAPE — это термопаста для тепловых сinks, предназначенная для использования с Ball Grid Array (BGA) компонентами. Она обеспечивает надежное теплоотвод в электронных устройствах.

• Основные параметры:
• Материал: термопаста
• Тип припоя: BGA
• Форма: диск
• Размер: 150 мм (диаметр)
• Толщина: 75 мкм
• Применяется с термопроводной лентой
• Плюсы:
• Высокая эффективность теплоотвода
• Надежная адгезия к поверхности компонента
• Устойчивость к механическим нагрузкам
• Длительный срок службы
• Минусы:
• Необходимость точного нанесения
• Сложность применения без специального оборудования
• Контактные потери могут возникнуть из-за неравномерности нанесения
• Общее назначение:
• Теплоотвод от высокоточных BGA компонентов
• Улучшение производительности и надежности устройств
• Расширение рабочего диапазона компонентов
• В каких устройствах применяется:
• Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
• Компьютеры и серверы
• Игровые консоли
• Автомобильные системы
• Электронные устройства промышленности