Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
BGAH150-075E

BGAH150-075E

Loading...

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена BGAH150-075E при покупке от 1 шт 1473.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить BGAH150-075E с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание BGAH150-075E

BGAH150-075E Ohmite BGA HEATSINK W/TAPE — это термопаста для тепловых сinks, предназначенная для использования с Ball Grid Array (BGA) компонентами. Она обеспечивает надежное теплоотвод в электронных устройствах.

  • Основные параметры:
    • Материал: термопаста
    • Тип припоя: BGA
    • Форма: диск
    • Размер: 150 мм (диаметр)
    • Толщина: 75 мкм
    • Применяется с термопроводной лентой
  • Плюсы:
    • Высокая эффективность теплоотвода
    • Надежная адгезия к поверхности компонента
    • Устойчивость к механическим нагрузкам
    • Длительный срок службы
  • Минусы:
    • Необходимость точного нанесения
    • Сложность применения без специального оборудования
    • Контактные потери могут возникнуть из-за неравномерности нанесения
  • Общее назначение:
    • Теплоотвод от высокоточных BGA компонентов
    • Улучшение производительности и надежности устройств
    • Расширение рабочего диапазона компонентов
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
    • Компьютеры и серверы
    • Игровые консоли
    • Автомобильные системы
    • Электронные устройства промышленности
Выбрано: Показать

Характеристики BGAH150-075E

Техническая документация

BGAH150-075E.pdf
pdf. 0 kb
  • 3 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    1 473 ₽
  • 10
    1 434 ₽
  • 20
    1 354 ₽
  • 50
    1 275 ₽
  • 100
    1 195 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена BGAH150-075E при покупке от 1 шт 1473.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить BGAH150-075E с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание BGAH150-075E

BGAH150-075E Ohmite BGA HEATSINK W/TAPE — это термопаста для тепловых сinks, предназначенная для использования с Ball Grid Array (BGA) компонентами. Она обеспечивает надежное теплоотвод в электронных устройствах.

  • Основные параметры:
    • Материал: термопаста
    • Тип припоя: BGA
    • Форма: диск
    • Размер: 150 мм (диаметр)
    • Толщина: 75 мкм
    • Применяется с термопроводной лентой
  • Плюсы:
    • Высокая эффективность теплоотвода
    • Надежная адгезия к поверхности компонента
    • Устойчивость к механическим нагрузкам
    • Длительный срок службы
  • Минусы:
    • Необходимость точного нанесения
    • Сложность применения без специального оборудования
    • Контактные потери могут возникнуть из-за неравномерности нанесения
  • Общее назначение:
    • Теплоотвод от высокоточных BGA компонентов
    • Улучшение производительности и надежности устройств
    • Расширение рабочего диапазона компонентов
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
    • Компьютеры и серверы
    • Игровые консоли
    • Автомобильные системы
    • Электронные устройства промышленности
Выбрано: Показать

Характеристики BGAH150-075E

Техническая документация

BGAH150-075E.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории