BGAH325-075E

BGAH325-075E Ohmite BGA HEATSINK W/TAPE — это термический радиатор для Surface Mount Technology (SMT) компонентов типа Ball Grid Array (BGA). Он используется для эффективного отвода тепла от электронных компонентов, обеспечивая их надежную работу.

• Основные параметры:
• Материал: алюминий
• Тип: с лентой для крепления
• Размеры: 32.5 x 32.5 мм
• Высота: 1.8 мм
• Площадь поверхности: 1064 мм²
• Плюсы:
• Эффективный отвод тепла благодаря большей площади поверхности
• Простота установки благодаря ленте для крепления
• Надежность благодаря использованию высококачественного материала
• Минусы:
• Необходимость дополнительной сборки при установке
• Занимает некоторое пространство на плате
• Общее назначение:
• Защита электронных компонентов от перегрева
• Улучшение производительности устройств
• Сохранение долговечности компонентов
• В каких устройствах применяется:
• Компьютеры и ноутбуки
• Мобильные устройства
• Интеллектуальные часы и другие носимые устройства
• Коммуникационное оборудование
• Автомобильные системы