BGAH375-125E

BGAH375-125E

BGAH375-125E

Loading...

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Производитель:
Ohmite
Артикул:
BGAH375-125E
Описание:
BGA HEATSINK W/TAPEВсе характеристики

Минимальная цена BGAH375-125E при покупке от 1 шт 1130.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить BGAH375-125E с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание BGAH375-125E

BGAH375-125E Ohmite BGA HEATSINK W/TAPE — это термоподставка для Surface Mount Technology (SMT) компонентов, предназначенная для использования с Ball Grid Array (BGA) чипами. Она обеспечивает эффективное отвод тепла от микросхем, что особенно важно для высокоточных и мощных устройств.

Основные параметры:

Тип: BGA HEATSINK W/TAPE
Производитель: Ohmite
Размер: 37.5 мм x 37.5 мм
Материал: Металл (обычно алюминий)
Крепление: С помощью ленты (TAPE)

Плюсы:

Эффективное отвод тепла
Устойчивость к механическим нагрузкам
Простота установки благодаря ленте
Подходит для различных типов BGA микросхем

Минусы:

Требует точной установки для обеспечения эффективного отвода тепла
Могут быть проблемы при работе с высокими температурами без дополнительных мер

Общее назначение:

Используется для снижения температуры BGA микросхем и других SMT компонентов, улучшая их надежность и долговечность.

В каких устройствах применяется:

Системы хранения данных (SSD, HDD)
Мобильные устройства (смартфоны, планшеты)
Компьютерное оборудование (серверы, ПК)
Автомобильные системы (автонавигация, мультимедиа)
Промышленное оборудование (автоматизация, контроллеры)

Техническая документация