Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты
Ищите товары по списку. Загрузите список товаров, чтобы не искать каждый товар отдельно
ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
BOB-00496
  • В избранное
BOB-00496

BOB-00496 адаптер, SOIC TO DIP, 28-контактный

  • В избранное
BOB-00496
BOB-00496

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    SparkFun
  • Артикул:
    BOB-00496
  • Описание:
    SOIC TO DIP ADAPTER - 28-PINВсе характеристики

Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Минимальная цена 1 014 ₽/шт, купить BOB-00496 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 12 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 014 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики

  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    SOIC
  • Количество позиций
    28
  • Размеры
    1.500" L x 0.700" W (38.10mm x 17.78mm)

Техническая документация

 Техническая информация
pdf. 0 kb

Описание

BOB-00496 SparkFun Electronics SOIC TO DIP ADAPTER - 28-PIN

  • Основные параметры:
    • Количество контактов: 28
    • Формат подключения: SOIC (Surface Mount) к DIP (Through-Hole)
    • Тип: Адаптер
  • Плюсы:
    • Удобство конвертации между разными типами пакетировок компонентов
    • Подходит для работы с различными микроконтроллерами и интегральными схемами
    • Обеспечивает надежное соединение при пересадке компонентов
  • Минусы:
    • Требует дополнительного пространства на плате
    • Может усложнить процесс сборки при использовании через отверстия
  • Общее назначение:
    • Переключение компонентов из Surface Mount Technology (SMT) в Through-Hole Technology (THT)
    • Работа с микроконтроллерами и другими интегральными схемами, имеющими разные типы пакетировок
    • Сборка прототипов и модификация существующих электронных плат
  • В каких устройствах применяется:
    • Прототипирование и разработка электронных устройств
    • Производство небольших электронных устройств
    • Изменение существующих схем для улучшения функциональности или совместимости
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП