CY7C1370KV25-200BZC

CY7C1370KV25-200BZC Infineon Technologies микросхема:

• Тип: SRAM (память с нераспространяющимся запоминанием)
• Объем: 18 Мбит
• Интерфейс: параллельный
• Форм-фактор: 165_FBGA (165-контактная плоская гибкая оболочка)

Основные параметры:

• Рабочая температура: -40°C до +85°C
• Напряжение питания: 2.5 В
• Частота работы: до 100 МГц
• Параллельный интерфейс: 18 бит данных

Плюсы:

• Высокая скорость работы
• Надежность
• Устойчивость к помехам
• Простота использования

Минусы:

• Высокое энергопотребление по сравнению с ОЗУ DRAM
• Большой объем памяти требует большего количества чипов или больших размеров чипов

Общее назначение:

• Кэширование данных
• Хранение временных данных
• Сохраниние конфигурационной информации

В каких устройствах применяется:

• Компьютерное оборудование
• Аппаратные системы управления
• Промышленные контроллеры
• Телекоммуникационные устройства
• Автомобильные системы