CYD09S18V18-167BBXC

Чип CYD09S18V18-167BBXC от компании Cypress Semiconductor Corp:

• Тип: Микросхема SRAM (память с случайным доступом)
• Объем памяти: 9 Мбит
• Размер пакета: 256_FBGA (256-пиновый мультиформатный гибридный гексагональный пакет)

Основные параметры:

• Время доступа: 3 нс
• Рабочая температура: -40°C до +85°C
• Интерфейс: Параллельный
• Рабочее напряжение: 1.8 В

Плюсы:

• Высокая скорость доступа к данным
• Устойчивость к ошибкам
• Многофункциональность благодаря параллельному интерфейсу
• Надежность при работе в широком диапазоне температур

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с DRAM
• Необходимость постоянного питания для сохранения данных

Общее назначение:

• Кэширование данных в системах
• Хранение конфигурационной информации в сетевых устройствах
• Буферизация данных в оборудовании для связи

Применение в устройствах:

• Сетевые адаптеры и маршрутизаторы
• Телекоммуникационное оборудование
• Электронные системы управления
• Производственные контроллеры