CYV15G0401DXB-BGXC

CYV15G0401DXB-BGXC от Cypress Semiconductor Corp — микросхема для интерфейса коммуникаций:

• Основные параметры:
• Тип: микросхема для интерфейса коммуникаций
• Количество пинов: 256 BGA (Ball Grid Array)
• Плюсы:
• Высокая надежность благодаря технологии Ball Grid Array
• Устойчивость к воздействиям окружающей среды
• Экономичное использование площади печатной платы
• Минусы:
• Сложность монтажа из-за размеров и формы BGA
• Высокая стоимость по сравнению с другими типами пакетов
• Общее назначение:
• Передача данных в сетях связи
• Обработка и передача сигналов в сетях телекоммуникаций
• В каких устройствах применяется:
• Мобильные сети
• Базовые станции
• Сетевые коммутаторы
• Аппаратура для передачи данных