D057

D057 Boyd Laconia, LLC SOLDER ANCHOR FOR BGA HEATSINKS

• Основные параметры:
  • Материал: свинец-свинец-кадмий (Pb-Sn)
  • Габариты: диаметр 2,54 мм, высота 1,6 мм
  • Применяемые технологии: ручная или автоматическая сoldering
• Плюсы:
  • Улучшенная теплопроводность по сравнению с обычными точками сварки
  • Устойчивость к механическим нагрузкам благодаря специальной форме
  • Упрощение процесса монтажа и установки тепловых паст
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с обычными точками сварки
  • Требует точной настройки оборудования для автоматического монтажа
• Общее назначение:
  • Обеспечение надежного крепления теплового отвода (heatsink) к БГА (BGA - Ball Grid Array) чипам
  • Уменьшение теплового сопротивления между чипом и тепловым отводом
• В каких устройствах применяется:
  • Системы управления (industrial control systems)
  • Компьютеры и серверы (PCs and servers)
  • Мобильные устройства (mobile devices)
  • Автомобильное оборудование (automotive electronics)
  • Электронные системы военного назначения (military electronics)