DILB14P-223TLF гнездо для микросхем, DIP, 14 контактов, 1А, 30мОм

DILB14P-223TLF Amphenol ICC (FCI) CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN — это разъем дляSurface Mount Technology (SMT), предназначенный для установки интегральных схем (IC) на платы.

• Количество положений (Позиций): 14
• Материал: Tin (Серебро)
• Производитель: Amphenol ICC (FCI)
• Тип соединения: DIP (Dual In-line Package)

Плюсы:

• Высокая надежность соединения благодаря использованию серебра для покрытия.
• Подходит для установки на платы методом Surface Mount Technology (SMT).
• Устойчив к вибрациям и механическим нагрузкам.

Минусы:

• Не подходит для установки IC без предварительного припоя.
• Цена может быть выше по сравнению с другими типами разъемов.

Общее назначение:

Разъем используется для временной или постоянной установки интегральных схем на электронные платы. Он обеспечивает надежное и стабильное электрическое соединение между IC и платой.

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и ноутбуки
• Сетевые устройства
• Автомобильные электронные системы
• Промышленное оборудование
• Электронные часы и другие портативные устройства