DILB16P-223TLF гнездо для микросхем, DIP, 16 контактов, 1А, 30мОм

DILB16P-223TLF Amphenol ICC (FCI) CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN — это тип разъема дляSurface Mount Technology (SMT), используемый для установки интегральных схем (IC) в дип-пакетах (DIP).

• Основные параметры:
• Количество контактов: 16
• Тип разъема: DIP (дип-пакет)
• Материал покрытия: Sn (титан)
• Производитель: Amphenol ICC (FCI)
• Плюсы:
• Прочное крепление IC
• Высокая надежность соединения
• Удобство установки и демонтажа
• Подходит для различных типов IC
• Минусы:
• Занимает больше места на печатной плате по сравнению с Surface Mount Connectors
• Не подходит для компактных устройств
• Общее назначение:

Разъем используется для безопасного подключения и отсоединения интегральных схем в различных электронных устройствах.

• В каких устройствах применяется:
• Компьютеры и серверы
• Навигационное оборудование
• Автомобильная электроника
• Медицинское оборудование
• Оборудование связи