DILB32P-223TLF гнездо для микросхем, DIP, 32 контакта, 1 А

DILB32P-223TLF Amphenol ICC (FCI) CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD — это тип разъема для подключения интегральных схем (IC). Основные характеристики:

• Количество позиций (позиций): 32
• Тип разъема: DIP (Dual In-line Package)
• Материал контактов: бронза с покрытием из свинца (Tinlead)
• Производитель: Amphenol ICC (FCI)

Плюсы:

• Высокая надежность соединения благодаря качественной контактной поверхности
• Удобство установки и демонтажа IC благодаря DIP-формату
• Долговечность и стабильность работы

Минусы:

• Ограниченное количество позиций (32)
• Не подходит для высокоскоростных приложений из-за ограничений по длине проводников
• Требует дополнительного оборудования для установки и демонтажа

Общее назначение:

• Подключение интегральных схем к платам
• Увеличение доступного пространства на плате за счет компактного размера
• Применяется в различных электронных устройствах, требующих подключения множества контактов

В каких устройствах применяется:

• Микросхемы процессоров и других цифровых IC
• Антенны и приемопередатчики для радиоустройств
• Модули памяти
• Микроконтроллеры и другие цифровые микросхемы