Основные параметры:
- Маркировка: DS1013-20SSIB1-B-0
- Производитель: CONNFLY
- Тип: Гнездо; IDC (Индустриальное соединение); "Папа"
- Количество контактов: 20
- Тип соединения: Прямое
- Технология: THT (ТермосolderноеHeapTechnology - Термосolderное технология)
- Обработка контактов: Позолота
- Шаг контактов: 2,54 мм (0,1 дюйма)
Плюсы:
- Высокая надежность соединений благодаря технологии THT.
- Долговечность из-за позолоченных контактов.
- Устойчивость к механическим нагрузкам и воздействию окружающей среды.
- Простота монтажа и демонтажа.
- Надежная передача сигнала и тока.
Минусы:
- Занятое место на плате из-за большого размера.
- Неудобство при работе с большим количеством проводов.
- Требуется дополнительное оборудование для монтажа.
Общее назначение:
- Передача данных и управления между компонентами электронной системы.
- Подключение внешних устройств к плате.
- Связь между разными уровнями платы.
В каких устройствах применяется:
- Электронные системы и устройства.
- Компьютерные платы.
- Автомобильные электронные системы.
- Медицинское оборудование.
- Авиационные и космические системы.