DTT44-160-160-0.5

DTT44-160-160-0.5 Shiu Li Technology Co., Ltd. THERMAL PAD

• Размер: 160x160 мм
• Толщина: 0.5 мм

Основные параметры:

• Материал: обычно из термопроводных композитов (например, графит, медь)
• Применение: для снижения термического сопротивления между чипом микросхемы и радиатором или тепловым пастой

Плюсы:

• Эффективно передает тепло
• Устойчив к механическим нагрузкам
• Облегчает процесс установки и удаления

Минусы:

• Могут быть более дорогими по сравнению с обычной термопастой
• Необходимы дополнительные усилия для правильной установки

Общее назначение:

• Снижение температурного режима микросхем и других электронных компонентов
• Улучшение надежности работы оборудования

В каких устройствах применяется:

• Ноутбуки и планшеты
• Компьютерные материнские платы
• Процессоры серверов
• Телевизоры и мониторы
• Мобильные телефоны и другие портативные устройства