ED18DT гнездо для микросхем, DIP, 18 контактов, 1А, 20мОм

ED18DT On Shore Technology Inc. CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

• Основные параметры:
  • Количество позиций: 18
  • Тип соединителя: DIP (Dual Inline Package)
  • Материал покрытия: листовая медь с покрытием из свинца (TIN)
• Плюсы:
  • Высокая надежность соединения благодаря использованию твердотельного контакта
  • Простота установки и демонтажа компонентов
  • Устойчивость к механическим нагрузкам
• Минусы:
  • Занимает больше места на плате по сравнению с другими типами разъемов
  • Могут быть сложнее в производстве при больших объемах
• Общее назначение:
  • Соединение интегральных схем и других компонентов на печатных платах
  • Обеспечение надежного контакта между контактами компонента и платой
• В каких устройствах применяется:
  • Мобильные телефоны и планшеты
  • Персональные компьютеры и ноутбуки
  • Автомобильные электронные системы
  • Промышленное оборудование
  • Игровые консоли