
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена EPF10K130EFC484-3 при покупке от 1 шт 54911.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить EPF10K130EFC484-3 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
EPF10K130EFC484-3 Altera Микросхема:
IC FPGA с 369 входами/выходами
Количество пакетных бит: 484
Пакетная структура: FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
Основные параметры:
Тип: Микросхема FPGA (Field Programmable Gate Array)
Количество входов/выходов: 369
Объем памяти: 130 KЛС (Kilo Logic Cells)
Количество пакетных бит: 484
Форм-фактор: FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
Плюсы:
Высокая гибкость конфигурирования
Широкий спектр доступных функций
Устойчивость к перепадам напряжения
Многоразовое использование
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с чипами наtíкованными заранее
Более сложный процесс разработки и программирования
Меньшая производительность по сравнению с специализированными чипами
Общее назначение:
Реализация сложных цифровых систем
Интеграция различных функций в одном устройстве
Поддержка высокоскоростного интерфейса
В каких устройствах применяется:
Коммуникационное оборудование
Автомобильные системы
Медицинское оборудование
Производственные линии автоматизации
Компьютеры и серверы
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена EPF10K130EFC484-3 при покупке от 1 шт 54911.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить EPF10K130EFC484-3 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
EPF10K130EFC484-3 Altera Микросхема:
IC FPGA с 369 входами/выходами
Количество пакетных бит: 484
Пакетная структура: FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
Основные параметры:
Тип: Микросхема FPGA (Field Programmable Gate Array)
Количество входов/выходов: 369
Объем памяти: 130 KЛС (Kilo Logic Cells)
Количество пакетных бит: 484
Форм-фактор: FBGA (Fine Pitch Ball Grid Array)
Плюсы:
Высокая гибкость конфигурирования
Широкий спектр доступных функций
Устойчивость к перепадам напряжения
Многоразовое использование
Минусы:
Высокая стоимость по сравнению с чипами наtíкованными заранее
Более сложный процесс разработки и программирования
Меньшая производительность по сравнению с специализированными чипами
Общее назначение:
Реализация сложных цифровых систем
Интеграция различных функций в одном устройстве
Поддержка высокоскоростного интерфейса
В каких устройствах применяется:
Коммуникационное оборудование
Автомобильные системы
Медицинское оборудование
Производственные линии автоматизации
Компьютеры и серверы
