FASTCHIP4.5-LF

FASTCHIP4.5-LF SRA Soldering Products FAST CHIP REMOVAL ALLOY FOR SMD

• Основные параметры:
• Температурный диапазон применения: от -40°C до +260°C
• Мелкозернистая структура для более точной работы
• Высокая прочность сцепления с SMD компонентами
• Быстрое расплавление при нагревании
• Легко очищается после использования
• Плюсы:
• Эффективное удаление SMD компонентов без повреждения подложки
• Быстрый процесс удаления компонентов
• Простота использования и безопасность
• Высокая точность работы
• Минусы:
• Высокая цена по сравнению с обычными сопротивлениями
• Необходимость специального оборудования для нагревания
• Общее назначение:
• Удаление SMD компонентов из электронных устройств
• Ремонт и модификация электронных плат
• Перепрошивка микроконтроллеров и других чипов
• В каких устройствах применяется:
• Компьютеры и ноутбуки
• Мобильные телефоны и планшеты
• Автомобильные системы
• Игровые консоли
• Медицинское оборудование