FASTCHIP8

FASTCHIP8 SRA Soldering Products FAST CHIP REMOVAL ALLOY FOR SMD

• Основные параметры:
  • Высокая температура плавления для надежного удаления компонентов
  • Устойчивость к окислению для предотвращения повреждения дорожек печатной платы
  • Быстрое остывание для минимального теплового воздействия
  • Прочная структура для устойчивости к механическим нагрузкам
• Плюсы:
  • Эффективное удаление SMD компонентов без повреждения платы
  • Минимальное тепловое воздействие на окружающие компоненты
  • Устойчивость к окислению для защиты дорожек печатной платы
  • Быстрое остывание для быстрой работы
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с обычными сoldering альювиями
  • Необходимо соблюдать технику безопасности при работе с высокой температурой
• Общее назначение: Удаление Surface Mount Device (SMD) компонентов с печатных плат.
• В каких устройствах применяется:
  • Инженерное оборудование
  • Производственное оборудование
  • Компьютерное оборудование
  • Телекоммуникационное оборудование