HF115AC-0.0055-AC-54

Основные параметры:

• Производитель: Bergquist
• Тип: THERM PAD (термопрокладка)
• Модель: HF115AC-0.0055-AC-54
• Размеры: 19.05 мм x 12.7 мм
• Толщина: 0.0055 мм
• Наличие клея: с клеевым слоем (W/ADH)

Плюсы:

• Высокая теплопроводность
• Электрическая изоляция
• Простота монтажа благодаря клеевому слою
• Небольшая толщина для применения в компактных устройствах
• Соответствие требованиям RoHS

Минусы:

• Относительно высокая цена по сравнению с другими термопрокладками
• Ограниченная толщина (может быть недостаточно для больших зазоров)

Общее назначение:

Термопрокладка предназначена для эффективного отвода тепла от электронных компонентов к радиаторам или корпусу, обеспечивая стабильную работу и продлевая срок службы устройств.

Применение:

• Компьютерная техника (CPU, GPU, чипсеты памяти)
• Телекоммуникационное оборудование
• Автомобильная электроника
• Промышленное оборудование
• Светодиодное освещение
• Силовая электроника