HSB11-252518 радиатор, BGA, 25x25x18мм, 5.5Вт

Размер: 25 x 25 x 18 мм

• Тип компонента: HEAT SINK (отвод тепла)
• Форм-фактор: BGA (Ball Grid Array)

Основные параметры:

• Маркировка: HSB11-252518
• Производитель: CUI Devices

Плюсы:

• Эффективный отвод тепла благодаря большей площади контакта с воздухом.
• Компактный размер для экономии места на печатной плате.
• Стабильная работа при высоких температурах.

Минусы:

• Наличие внешних габаритов может ограничивать пространство на плате.
• Необходимость дополнительных узлов для крепления.

Общее назначение:

Отвод тепла, обеспечения стабильной работы электронных компонентов, особенно при работе под нагрузкой или в условиях высокой температуры.

В каких устройствах применяется:

• Мобильные устройства (смартфоны, ноутбуки).
• Автомобильная электроника.
• Промышленное оборудование.
• Системы управления.