Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22

info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
HSM25DSEF

HSM25DSEF

;

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена HSM25DSEF при покупке от шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить HSM25DSEF с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Выбрано: Показать

Характеристики HSM25DSEF

  • Тип карты
    Non Specified - Dual Edge
  • Тип соединителя
    Female
  • Число рядов/секций
    25
  • Количество позиций
    50
  • Толщина карт
    0.062" (1.57mm)
  • Количество рядов
    2
  • Шаг
    0.156" (3.96mm)
  • Ориентация кнопки
    Dual
  • Вид монтажа
    Panel Mount
  • Тип вывода
    Solder Eyelet(s)
  • Материал контактов
    Beryllium Copper
  • Покрытие контактов
    Gold
  • Толщина покрытия контактов
    10.0µin (0.25µm)
  • Тип контактов
    Full Bellows
  • Цвет
    Blue
  • Тип крепления фланца
    Top Mount Opening, Floating Bobbin, 0.116" (2.95mm) Dia
  • Рабочая температура
    -65°C ~ 125°C
  • Материал изоляции
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • Base Product Number
    HSM25
Техническая документация
HSM25DSEF.pdf
pdf. 0 kb
  • по запросу

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена HSM25DSEF при покупке от шт 0.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить HSM25DSEF с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Выбрано: Показать

Характеристики HSM25DSEF

  • Тип карты
    Non Specified - Dual Edge
  • Тип соединителя
    Female
  • Число рядов/секций
    25
  • Количество позиций
    50
  • Толщина карт
    0.062" (1.57mm)
  • Количество рядов
    2
  • Шаг
    0.156" (3.96mm)
  • Ориентация кнопки
    Dual
  • Вид монтажа
    Panel Mount
  • Тип вывода
    Solder Eyelet(s)
  • Материал контактов
    Beryllium Copper
  • Покрытие контактов
    Gold
  • Толщина покрытия контактов
    10.0µin (0.25µm)
  • Тип контактов
    Full Bellows
  • Цвет
    Blue
  • Тип крепления фланца
    Top Mount Opening, Floating Bobbin, 0.116" (2.95mm) Dia
  • Рабочая температура
    -65°C ~ 125°C
  • Материал изоляции
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • Base Product Number
    HSM25
Техническая документация
HSM25DSEF.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории