Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
IPC0025
  • В избранное
IPC0025

IPC0025 адаптер макетной платы, SMD to DIP, QFN, 38 позиций, 0.50мм шаг

  • В избранное
IPC0025
IPC0025

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik
  • Артикул:
    IPC0025
  • Описание:
    QFN-38 TO DIP-42 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена IPC0025 при покупке от 1 шт 2 080 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить IPC0025 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 1 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    2 080 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики IPC0025

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    QFN
  • Количество позиций
    38
  • Шаг
    0.020" (0.50mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 2.100" (25.40mm x 53.34mm)

Техническая документация

 IPC0025.pdf
pdf. 0 kb

Описание IPC0025

IPC0025 Chip Quik QFN-38 TO DIP-42 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:

    • Конвертер QFN-38 на DIP-42

    • Подходит для Surface Mount Technology (SMT)

    • Позволяет использовать чипы с разъемом QFN в устройствах с DIP-разъемами

  • Плюсы:

    • Упрощает переход от Surface Mount Technology к Through-Hole Technology

    • Снижает затраты на производство за счет использования уже имеющихся компонентов

    • Увеличивает гибкость в проектировании и сборке электронных устройств

  • Минусы:

    • Обычно требует дополнительного пространства на плате

    • Может увеличить стоимость из-за необходимости приобретения дополнительного оборудования для установки

    • Возможны проблемы с термическим расширением и надежностью соединений

  • Общее назначение:

    • Переход между различными типами разъемов

    • Поддержка различных технологий монтажа

    • Сокращение времени и усилий при модернизации существующих плат

  • Применение:

    • Производство бытовой техники

    • Автомобильная электроника

    • Индустриальные контроллеры и системы

    • Медицинское оборудование

Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП