Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
IPC0035
  • В избранное
IPC0035

IPC0035 адаптер, QFN-10 TO DIP-10, SMD to DIP, 10 позиций, 0.40мм шаг

  • В избранное
IPC0035
IPC0035

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    IPC0035
  • Описание:
    QFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена IPC0035 при покупке от 1 шт 1 008 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить IPC0035 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 30 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 008 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики IPC0035

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    QFN
  • Количество позиций
    10
  • Шаг
    0.016" (0.40mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)

Техническая документация

 IPC0035.pdf
pdf. 0 kb

Описание IPC0035

IPC0035 Chip Quik QFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип: адаптер QFN-10 TO DIP-10
    • Стандарт: SMT (Surface Mount Technology)
    • Количество контактов: 10
  • Плюсы:
    • Упрощает переход от QFN к DIP компонентам
    • Рекомендуется для небольших количеств компонентов
    • Снижает риск ошибок при ручной сборке
  • Минусы:
    • Не подходит для больших объемов сборки
    • Могут возникнуть проблемы с термическим расширением
    • Требует дополнительного места на плате
  • Общее назначение: Используется для конвертации компонентов с QFN-пакета (quad flat no-leads) в DIP-пакет (dual in-line package), что позволяет использовать существующую DIP-плату для QFN-компонентов.
  • В каких устройствах применяется:
    • Медицинское оборудование
    • Коммуникационное оборудование
    • Автомобильная электроника
    • Производственное оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП