Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
IPC0051
  • В избранное
IPC0051

IPC0051 адаптер макетной платы, SMD to DIP, PowerSOIC, PSOP, HSOP, 8 позиций

  • В избранное
IPC0051
IPC0051

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    IPC0051
  • Описание:
    POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIPВсе характеристики

Минимальная цена IPC0051 при покупке от 1 шт 921 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить IPC0051 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 122 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    921 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики IPC0051

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    PowerSOIC, PSOP, HSOP
  • Количество позиций
    8
  • Шаг
    0.050" (1.27mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)

Техническая документация

 IPC0051.pdf
pdf. 0 kb

Описание IPC0051

IPC0051 Chip Quik Inc. POWERSOIC-8/PSOP-8/HSOP-8 TO DIP:

  • Основные параметры:
    • Типы корпусов: POWERSOIC-8, PSOP-8, HSOP-8
    • Количество контактов: 8
    • Применяется для трансисторов, диодов, интегральных схем и других компонентов
  • Плюсы:
    • Улучшенная термическая конверсия благодаря более большому площади контакта
    • Уменьшение размера и улучшение надежности по сравнению с традиционными DIP-корпусами
    • Легкость монтажа и демонтажа при использовании SMD технологий
  • Минусы:
    • Необходим специальное оборудование для монтажа
    • Стоимость оборудования и процесса может быть выше, чем для DIP-корпусов
  • Общее назначение: Используется для уменьшения размера электронных устройств и повышения их производительности.
  • В каких устройствах применяется:
    • Приборы контроля качества
    • Автомобильные системы
    • Инфотеймент и навигационные системы
    • Электронные устройства для домашнего использования
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП