Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты
Ищите товары по списку. Загрузите список товаров, чтобы не искать каждый товар отдельно
ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
IPC0061
  • В избранное
IPC0061

IPC0061 адаптер макетной платы, SMD-DIP, DFN, 8 позиций, шаг 0.50мм

  • В избранное
IPC0061
IPC0061

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    IPC0061
  • Описание:
    Макетная плата: количество позиций 8, материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы переходник SMD — DIP, поддерживаемые корпуса элементов DFNВсе характеристики

Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Минимальная цена 988 ₽/шт, купить IPC0061 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 197 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена с НДС
  • 1
    988 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка

Характеристики

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    DFN
  • Количество позиций
    8
  • Шаг
    0.020" (0.50mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 0.600" (25.40mm x 15.24mm)

Техническая документация

 Техническая информация
pdf. 0 kb

Описание

IPC0061 Chip Quik Inc. DFN-8 TO DIP-12 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип: адаптер дляSurface Mount Technology (SMT)
    • Исходная пакетировка: DFN-8 (Doubly Flat No-Lead package - 8-пиновый)
    • Целевая пакетировка: DIP-12 (Dual In-line Package - 12-пиновый)
    • Размеры: размеры адаптера зависят от конкретных размеров исходного и целевого пакетирований, но обычно они совместимы с стандартами.
  • Плюсы:
    • Облегчает переход от Surface Mount Technology к Through-Hole Technology.
    • Упрощает процесс ремонта и модернизации электроники.
    • Снижает трудоемкость и стоимость производства.
  • Минусы:
    • Могут быть ограничения по высоте компонентов из-за различий в пакетировании.
    • Необходимо соблюдать требования к тепловому профилю при обжиге.
    • Возможны проблемы с совместимостью в некоторых случаях.
  • Общее назначение:
    • Перенос микросхем с Surface Mount Technology на Through-Hole Technology.
    • Ремонт и модернизация существующих электронных устройств.
    • Производство новых устройств с использованием более современных технологий.
  • Применение:
    • Автомобильная электроника.
    • Медицинское оборудование.
    • Коммуникационное оборудование.
    • Электроника бытовой техники.

Альтернативные маркировки

  • IPC0061-ND
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП