Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
IPC0083
  • В избранное
  • В сравнение
IPC0083

IPC0083 адаптер, DFN-6 TO DIP-10 SMT, SMD to DIP, 6 позиций, шаг 0.95мм

IPC0083
IPC0083

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik
  • Артикул:
    IPC0083
  • Описание:
    DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена IPC0083 при покупке от 1 шт 877.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить IPC0083 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание IPC0083

Что это: IPC0083 Chip Quik Inc. DFN-6 TO DIP-10 SMT ADAPTER — это адаптер для переключения компонентов сSurface Mount Technology (SMT) на Through-Hole Technology (THT). Он позволяет использовать компоненты, предназначенные для Surface Mount Technology, в устройствах, которые требуют Through-Hole Technology.

  • Основные параметры:
    • DFN-6: размер пакета компонента на Surface Mount Technology.
    • DIP-10: размер пакета компонента на Through-Hole Technology.
  • Плюсы:
    • Экономия места на плате.
    • Упрощение процесса монтажа при использовании существующего оборудования THT.
    • Увеличение гибкости в выборе компонентов.
  • Минусы:
    • Снижение производительности из-за изменения размера пакета компонента.
    • Увеличение сложности при разработке платы.
  • Общее назначение:
    • Перенос компонентов с Surface Mount Technology на Through-Hole Technology для улучшения совместимости с существующими системами сборки.
  • В каких устройствах применяется:
    • Телекоммуникационное оборудование.
    • Информационные системы.
    • Автомобильные электронные системы.
    • Медицинское оборудование.
Выбрано: Показать

Характеристики IPC0083

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    DFN
  • Количество позиций
    6
  • Шаг
    0.037" (0.95mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)

Техническая документация

 IPC0083.pdf
pdf. 0 kb
  • 10 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    877 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП