Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
IPC0088
  • В избранное
IPC0088

IPC0088 адаптер, DFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTER, SMD to DIP, 10 позиций, шаг 0.40мм

  • В избранное
IPC0088
IPC0088

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    IPC0088
  • Описание:
    DFN-10 TO DIP-10 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена IPC0088 при покупке от 1 шт 858 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить IPC0088 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 36 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    858 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики IPC0088

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    DFN
  • Количество позиций
    10
  • Шаг
    0.016" (0.40mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 0.500" (25.40mm x 12.70mm)

Техническая документация

 IPC0088.pdf
pdf. 0 kb

Описание IPC0088

Чип Кик Инк. DFN-10 TO DIP-10 SMT АДАПТЕР (IPC0088)

  • Основные параметры:
    • Тип: Адаптер для переноса компонентов
    • Исходный тип: DFN-10 (Двойной фасонный ножевой)
    • Целевой тип: DIP-10 (Двойная интегральная подставка)
    • Применяется для Surface Mount Technology (SMT)
  • Плюсы:
    • Упрощает переход от Surface Mount Technology к Through-Hole Technology
    • Снижает трудоемкость процесса сборки
    • Позволяет использовать компоненты с меньшим количеством контактов
  • Минусы:
    • Необходимость дополнительных шагов в процессе сборки
    • Потенциальное увеличение времени сборки
  • Общее назначение:
    • Перенос компонентов с DFN-10 на DIP-10 для адаптации к разным технологиям сборки
    • Поддержка гибридного использования Surface Mount Technology и Through-Hole Technology
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры
    • Мобильные устройства
    • Автомобильные электронные системы
    • Приборы и оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП