Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
IPC0102
  • В избранное
IPC0102

IPC0102 адаптер, QFN-20 TO DIP-20 SMT, 20 позиций, шаг 0.40мм

  • В избранное
IPC0102
IPC0102

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik
  • Артикул:
    IPC0102
  • Описание:
    QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена IPC0102 при покупке от 1 шт 1 362 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить IPC0102 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 10 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 362 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики IPC0102

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    QFN
  • Количество позиций
    20
  • Шаг
    0.016" (0.40mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 1.000" (25.40mm x 25.40mm)

Техническая документация

 IPC0102.pdf
pdf. 0 kb

Описание IPC0102

IPC0102 Chip Quik QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип адаптера: QFN-20 TO DIP-20
    • Подходит для переноски компонентов с QFN-пакета на DIP-пакет
    • Поддерживает монтаж методом Surface Mount Technology (SMT)
  • Плюсы:
    • Упрощает процесс замены или установки микросхем
    • Снижает риск повреждения компонентов при переноске
    • Работает с большинством стандартных SMT-машин
  • Минусы:
    • Необходимо соблюдать технические характеристики компонентов при использовании
    • Могут возникнуть проблемы с термическим расширением при длительном использовании
  • Общее назначение:
    • Перенос компонентов между разными типами пакетов (QFN и DIP)
    • Поддержка модульной конструкции электронных устройств
    • Облегчение ремонта и обслуживания электронных систем
  • Применение:
    • Мобильные устройства (телефоны, планшеты)
    • Автомобильная электроника
    • Инженерное оборудование
    • Промышленное оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП