Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты
Ищите товары по списку. Загрузите список товаров, чтобы не искать каждый товар отдельно
ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Прототипирование, изготовление изделий
Адаптеры, платы разводки
IPC0151
  • В избранное
IPC0151

IPC0151

  • В избранное
IPC0151
IPC0151

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik
  • Артикул:
    IPC0151
  • Описание:
    Макетная плата: количество позиций 12, материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы переходник SMD — DIP, поддерживаемые корпуса элементов MSOPВсе характеристики

Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Минимальная цена 1 164 ₽/шт, купить IPC0151 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 28 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена с НДС
  • 1
    1 164 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка

Характеристики

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    MSOP
  • Количество позиций
    12
  • Шаг
    0.026" (0.65mm)
  • Толщина платы
    0.063" (1.60mm)
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" L x 0.600" W (25.40mm x 15.24mm)

Техническая документация

 Техническая информация
pdf. 0 kb

Описание

IPC0151 Chip Quik MSOP-12 TO DIP-12 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип: адаптер MSOP-12 TO DIP-12
    • Стандарт: SMT (Surface Mount Technology)
    • Количество контактов: 12
  • Плюсы:
    • Упрощает переход от Surface Mount Technology к Through-Hole Technology
    • Снижает трудоемкость и время сборки
    • Повышает надежность соединений
  • Минусы:
    • Добавляет сложность в процесс производства для небольших серий
    • Требует дополнительного оборудования для установки
  • Общее назначение: Преобразование компонентов с монтажом на поверхность (MSOP) в компоненты с прорезями для проводов (DIP), что полезно при модернизации или адаптации существующих плат.
  • Применение:
    • Инженерное проектирование и производство электронных устройств
    • Ремонт и модернизация существующих плат
    • Производство тестового оборудования

Альтернативные маркировки

  • IPC0151-ND
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП