Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Прототипирование, изготовление изделий
Адаптеры, платы разводки
IPC0197
  • В избранное
IPC0197

IPC0197

  • В избранное
IPC0197
IPC0197

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    IPC0197
  • Описание:
    LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER (0.Все характеристики

Минимальная цена IPC0197 при покупке от 1 шт 1 155 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить IPC0197 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 78 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 155 ₽
  • 5
    993 ₽
  • 10
    935 ₽
  • 25
    868 ₽
  • 50
    823 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики IPC0197

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    LGA
  • Количество позиций
    14
  • Шаг
    0.020" (0.50mm)
  • Толщина платы
    0.063" (1.60mm)
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    0.700" L x 0.700" W (17.78mm x 17.78mm)

Техническая документация

 IPC0197.pdf
pdf. 0 kb

Описание IPC0197

Чип Квик Инк. IPC0197 Chip Quik Inc. LGA-14 TO DIP-14 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • LGA-14 к DIP-14 адаптер
    • Подходит для Surface Mount Technology (SMT)
    • Соответствует стандартам LGA-14 и DIP-14
  • Плюсы:
    • Упрощает переход с Surface Mount Technology на Through-Hole Technology
    • Поддерживает стабильное подключение компонентов
    • Уменьшает риск повреждения при переноске компонентов
  • Минусы:
    • Занимает больше места на плате, чем прямоеSurface Mount Technology
    • Могут возникать проблемы с тепловым дизайном платы
  • Общее назначение:
    • Переход между Surface Mount Technology и Through-Hole Technology
    • Поддержка компонентов, требующих Through-Hole Technology
    • Решение проблем с доступом к контактам компонентов на плате
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Производственные контроллеры и ИТ-оборудование
    • Автомобильная электроника
    • Электронные устройства потребительского рынка
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП