LCMXO640C-3FTN256C

• Высокая плотность: Большое количество I/O для компактного размера.
• Программируемость: Возможность изменения функциональности после производства.
• Надежность: Использование технологии Flip Chip для улучшения надежности соединений.
• Многозадачность: Подходит для широкого спектра приложений благодаря гибкости.

Основные минусы:

• Цена: Высокая стоимость по сравнению с более простыми FPGA.
• Сложность проектирования: Требует специальных знаний и инструментов для разработки.
• Объем памяти: Может быть ограничено для сложных приложений.

Общее назначение:

• Производство цифровых устройств с высокой плотностью I/O.
• Реализация сложных алгоритмов и систем управления.
• Создание прототипов и производство малых серий.

В каких устройствах применяется:

• Системы связи и радиооборудование.
• Автомобильные системы.
• Приборы измерения.
• Устройства управления промышленным оборудованием.
• Интеллектуальные системы безопасности.