Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Разъемы
Гнезда для микросхем, транзисторов - Переходники
LCQT-TSOP40
  • В избранное
LCQT-TSOP40

LCQT-TSOP40 гнездо для микросхем, TSOP to 40DIP, 40 позиций, шаг 0.50мм

  • В избранное
LCQT-TSOP40
LCQT-TSOP40

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Aries Electronics
  • Артикул:
    LCQT-TSOP40
  • Описание:
    SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIPВсе характеристики

Минимальная цена LCQT-TSOP40 при покупке от 1 шт 1 185 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить LCQT-TSOP40 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 27 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 185 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики LCQT-TSOP40

  • Package
    Tube
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TSOP
  • Количество позиций
    40
  • Шаг
    0.020" (0.50mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    2.000" L x 0.700" W (50.80mm x 17.78mm)
  • Base Product Number
    LCQT-TS

Техническая документация

 LCQT-TSOP40.pdf
pdf. 0 kb

Описание LCQT-TSOP40

LCQT-TSOP40 Aries Electronics SOCKET ADAPTER TSOP TO 40DIP

  • Основные параметры:
    • Тип: адаптер для разъемов
    • Количество контактов: 40
    • Исходный тип пакета: TSOP (Thin Small Outline Package)
    • Новый тип пакета: 40 DIP (Dual In-line Package)
  • Плюсы:
    • Увеличение доступности компонентов с разъемом TSOP для устройств с разъемом DIP
    • Облегчает ремонт и замену компонентов
    • Упрощает процесс сборки и тестирования
  • Минусы:
    • Увеличение размера компонента
    • Потенциальное увеличение тепловых потерь из-за большей площади контакта
  • Общее назначение: Преобразование формата пакета компонента для совместимости с различными платами и системами.
  • Применение:
    • Микроконтроллеры и микросхемы
    • Дисплеи и драйверы
    • Интегральные схемы
    • Устройства с ограниченным количеством доступных разъемов DIP
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП