LFSC3GA25E-7FFN1020C

• Высокая плотность размещения: большое количество I/O позволяет использовать эту микросхему для сложных приложений.
• Гибкость: программируемый логический массив позволяет изменять функциональность после выпуска продукта.
• Надежность: BGA пакет обеспечивает надежное соединение между микросхемой и платой.

Недостатки:

• Сложность проектирования: требуется специализированные знания для разработки и тестирования.
• Высокая стоимость: по сравнению с другими типами интегральных схем, особенно для больших количеств I/O.

Общее назначение:

• Разработка сложных цифровых систем и алгоритмических процессоров.
• Строительство систем обработки сигналов.
• Разработка адаптивных систем.

Применяется в:

• Автомобильной промышленности для систем управления и автономного вождения.
• Медицинской технике для диагностических устройств.
• Телекоммуникационной инфраструктуре для сетей связи.
• Интеллектуальных систем безопасности.