LFXP2-8E-6FTN256I

• Эта модель поддерживает высокую плотность размещения логических элементов и функциональных блоков.
• 256FTBGA пакетирование обеспечивает надежную связь между чипом и платой.
• Устройство поддерживает различные технологии программирования, такие как JTAG и Serial Flash.

Плюсы:

• Высокая плотность размещения логических элементов и входов/выходов.
• Надежное физическое исполнение благодаря Flip Chip Ball Grid Array пакетированию.
• Широкий диапазон температурной эксплуатации.
• Поддержка различных технологий программирования.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с менее сложными FPGA моделями.
• Требует специализированного оборудования для программирования и отладки.

Общее назначение:

• Использование в системах управления, где требуется высокая плотность логики и большое количество I/O.
• Применяется в сетевых устройствах, медиа-системах, промышленном оборудовании.
• Подходит для разработки прототипов и малых серий.

В каких устройствах применяется:

• Сетевые устройства (роутеры, свитчи).
• Медиа-устройства (ресиверы, проигрыватели).
• Промышленное оборудование (автоматизация производственных процессов).
• Тестовое и разработка прототипов.