LPD-SOM-CLIP2-THPAD

LPD-SOM-CLIP2-THPAD Beacon EmbeddedWorks THERMAL PAD TORPEDO, SOM-M1, M2

• Основные параметры:
• SOM-M1: Размеры — 30x30 мм, толщина — 0,8 мм
• SOM-M2: Размеры — 45x45 мм, толщина — 1,2 мм
• Тепловая пластина для эффективного отвода тепла
• Поддержка различных микропроцессоров и систем на чипе (SoC)
• Эмбоссинг для надежной фиксации
• Плюсы:
• Улучшенное распределение тепла
• Увеличение времени работы без перезарядки
• Уменьшение температурных стрессов компонентов
• Упрощенная установка благодаря эмбоссингу
• Минусы:
• Увеличение объема устройства из-за добавления тепловой пластины
• Требуется дополнительная планировка места для установки
• Общее назначение:
• Распределение тепла от микропроцессоров и систем на чипе
• Защита от перегрева компонентов
• Улучшение надежности работы устройств
• В каких устройствах применяется:
• Ноутбуки и ноутбуки-конверты
• Мобильные телефоны и планшеты
• Компьютеры и серверы
• Девайсы с высокими требованиями к производительности и температурному режиму