MSP430G2253IPW20R

MSP430G2253IPW20R Texas Instruments Микросхема:

• IC MCU 16-битного архитектуры
• 2 кБ ФЛЭШ-памяти
• 20-пиновый TSSOP (таблетный стеклопластиковый поверхностнодействующий пакет)

Основные параметры:

• Архитектура: 16-битная RISC
• Количество пинов: 20
• Тип пакета: TSSOP
• Память: 2 кБ ФЛЭШ
• Технология: 0,18 мкм

Плюсы:

• Низкая энергопотребляемость
• Устойчивость к помехам
• Малый размер и толщина пакета
• Высокая надежность

Минусы:

• Малый объем памяти
• Ограниченные возможности по расширению

Общее назначение:

• Интеллектуальное оборудование
• Системы управления
• Медицинское оборудование
• Измерительные приборы
• Системы безопасности

Применяется в:

• Домотехнике
• Автомобильных системах
• Мобильных устройствах
• Индустриальных системах