N800B-160-160-0.5

N800B-160-160-0.5 ШИУ ЛИ Технологии КО., ЛТД. ТЕРМОПОДУШЕНЬКА

• Размер: 160x160 мм
• Толщина: 0.5 мм

Основные параметры:

• Материал: обычно из компаунда на основе кремния (силикон)
• Теплопроводность: высокая для подобных материалов
• Эластичность: хорошая для обеспечения контакта с поверхностью чипа

Плюсы:

• Эффективное распределение тепла от электронных компонентов
• Простота применения и установки
• Высокая устойчивость к истиранию
• Гибкость позволяет адаптироваться к неровностям поверхности

Минусы:

• Необходимо соблюдение технологии при установке
• Стоимость может быть выше, чем у менее сложных решений
• Возможны проблемы с герметичностью при длительной эксплуатации

Общее назначение:

• Распределение тепла от электронных компонентов
• Уменьшение перегрева чипов
• Улучшение надежности работы устройств

Применение:

• Ноутбуки
• Планшеты
• Компьютерная периферия
• Производственное оборудование с электронными компонентами