NC191 Chip Quik Inc. SMOOTH FLOW TACK FLUX NO-CLEAN
- Основные параметры:
- Тип: No-clean смола для электроники
- Форма: Литейная
- Состояние: Гелеобразное
- Плотность: ~1.05 г/см³
- Температура кипения: >200°C
- Плюсы:
- Высокая эффективность при нанесении и сушке
- Низкое образование остатков после утилизации
- Устойчивость к механическим воздействиям
- Экономичность использования благодаря хорошей текучести
- Минусы:
- Высокая цена по сравнению с другими типами смол
- Требует специального оборудования для нанесения
- Может вызывать проблемы с очисткой компонентов при длительном хранении
- Общее назначение:
- Использование в производстве электронных компонентов и сборочных единицах для обеспечения надежной сварки
- Подходит для работы с различными материалами, такими как Cu, Sn, Au
- Обеспечивает хорошую адгезию между компонентами и подложкой
- В каких устройствах применяется:
- Производство печатных плат (PCB)
- Компоновка и сборка микросхем
- Производство цифровых устройств и приборов
- Автомобильная промышленность
- Промышленное оборудование