NC191AX50 паяльная паста, Sn63Pb37, 183°C, No-Clean, T4

NC191AX50 Chip Quik Inc. SMOOTH FLOW LEADED SOLDER PASTE

• Основные параметры:
  • Тип: Ледейдед (содержит свинец)
  • Текстура: Гладкий поток
  • Используется для Surface Mount Technology (SMT)
• Плюсы:
  • Хорошая текучесть и распределение
  • Устойчивость к сепарации компонентов
  • Высокая стабильность при хранении
  • Эффективная адгезия к различным типам поверхностей
• Минусы:
  • Содержание свинца может быть проблематичным с точки зрения экологии и требует соблюдения специальных норм безопасности
  • Необходимо соблюдать строгие условия хранения из-за содержания свинца
• Общее назначение:
  • Сoldering (заливка) Surface Mount Devices (SMD) на печатные платы
  • Обеспечивает надежное соединение между компонентами и платой
• Применяется в:
  • Печатные платы электронных устройств
  • Мобильные телефоны
  • Ноутбуки
  • Автомобильные системы
  • Компьютеры и серверы