Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Наборы, Комплекты
Платы для прототипирования, наборы для изготовления
OM13497UL
  • В избранное
  • В сравнение
OM13497UL

OM13497UL набор для прототипирования, Adapter, Breakout Boards, 18 шт, 24 позиции

OM13497UL
  • Производитель:
    NXP USA Inc.
  • Артикул:
    OM13497UL
  • Описание:
    SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATIONВсе характеристики

Минимальная цена OM13497UL при покупке от 1 шт 5 598 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить OM13497UL с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 9 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    5 598 ₽
  • 5
    4 898 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики OM13497UL

  • Тип комплекта
    Adapter, Breakout Boards
  • Количество
    18 Pieces (3 Values - 6 Each)
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    HTSSOP, VFBGA, XFBGA
  • Стандарты
    SMD to DIP
  • Количество позиций
    24
  • Base Product Number
    OM13497

Техническая документация

 OM13497UL.pdf
pdf. 0 kb

Описание OM13497UL

OM13497UL NXP USA Inc. SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION

  • Основные параметры:
    • Тип компонента: конвертер уровня сигнала (Level Shifter)
    • Используется для преобразования уровня сигнала между Surface Mount Technology (SMT) и Dual In-line Package (DIP) версиями
    • Поддерживает широкий диапазон рабочих напряжений
    • Обеспечивает надежное соединение между разными типами пакетировок
  • Плюсы:
    • Упрощает переход от SMT к DIP пакетированию без необходимости изменения логики системы
    • Гарантирует стабильную работу при изменении типов подключения
    • Редукция потребности в запасных компонентах для различных платформ
  • Минусы:
    • Увеличение стоимости из-за использования дополнительного компонента
    • Внеконтурное расположение может увеличивать протяженность проводников
  • Общее назначение:
    • Перевод сигнальных уровней между разными типами подключений
    • Поддержка совместимости между различными платформами и технологиями
  • Применение:
    • Интеграция в различные электронные устройства, требующие поддержки различных типов пакетировок
    • Системы с изменяемыми или модульными платами
    • Производственные линии с переходом от старых к новым технологиям подключения
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП