Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Разъемы
Гнезда для микросхем, транзисторов - Переходники
PA-MSD3SM18-10
  • В избранное
PA-MSD3SM18-10

PA-MSD3SM18-10 гнездо для микросхем, SMD-DIP, MSOP, 10 позиций, 0.50мм

  • В избранное
PA-MSD3SM18-10
PA-MSD3SM18-10

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Logical Systems Inc.
  • Артикул:
    PA-MSD3SM18-10
  • Описание:
    SOCKET ADAPTER MSOP TO 10DIPВсе характеристики

Минимальная цена PA-MSD3SM18-10 при покупке от 1 шт 860 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA-MSD3SM18-10 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 2 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    860 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA-MSD3SM18-10

  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    MSOP
  • Количество позиций
    10
  • Шаг
    0.020" (0.50mm)
  • Размеры
    0.450" L x 0.550" W (11.43mm x 13.97mm)
  • Base Product Number
    PA-MSD3

Техническая документация

 PA-MSD3SM18-10.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA-MSD3SM18-10

PA-MSD3SM18-10 Logical Systems Inc. SOCKET ADAPTER MSOP TO 10DIP

  • Основные параметры:
    • Тип адаптера: MSOP (Molded Small Outline Package) to 10DIP (Dual In-line Package)
    • Используется для переноса сигнала между разными типами пакетов
    • Поддерживает высокие частоты
    • Обеспечивает надежное соединение
  • Плюсы:
    • Удобство использования для замены разъемов
    • Высокая надежность и стабильность работы
    • Малый размер и легкость установки
    • Подходит для различных типов микросхем
  • Минусы:
    • Необходимо учитывать совместимость с конкретными микросхемами
    • Стоимость может быть выше, чем у простых соединительных плат
    • Могут возникать проблемы при неправильной установке или использовании
  • Общее назначение:
    • Перенос сигнала между микросхемами разных типов пакетов
    • Расширение функциональности устройств, использующих различные типы пакетов
    • Улучшение компактности и дизайна устройств
  • В каких устройствах применяется:
    • Системы управления
    • Мобильные устройства
    • Автоматизированные системы
    • Компьютерное оборудование
    • Телекоммуникационные устройства
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП