Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Разъемы
Гнезда для микросхем, транзисторов - Переходники
PA-SOD3SM18-08
  • В избранное
  • В сравнение
PA-SOD3SM18-08

PA-SOD3SM18-08 гнездо для микросхем, SMD to DIP, SOIC, 8 позиций, 1.27мм

PA-SOD3SM18-08
PA-SOD3SM18-08

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Logical Systems Inc.
  • Артикул:
    PA-SOD3SM18-08
  • Описание:
    SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIPВсе характеристики

Минимальная цена PA-SOD3SM18-08 при покупке от 1 шт 895.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA-SOD3SM18-08 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание PA-SOD3SM18-08

PA-SOD3SM18-08 Логический систем Inc. SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP

  • Основные параметры:
    • Тип адаптера: SOIC (Surface Mount Outline Package) до 8 DIP (Dual In-line Package)
    • Количество контактов: 8
    • Поддерживаемые технологии:Surface Mount Technology (SMT)
  • Плюсы:
    • Удобство использования для переноса компонентов с SOIC на DIP платы
    • Экономия места на печатной плате благодаря SMT технологиям
    • Высокая надежность и стабильность подключения
  • Минусы:
    • Могут возникнуть проблемы при неаккуратном использовании или при неправильной установке
    • Необходимо наличие специализированного инструмента для работы с SMT компонентами
  • Общее назначение: Преобразование формата пакета компонента для его монтажа на плату другого типа (SOIC на DIP).
  • Применение:
    • В электронных устройствах, где необходимо использовать компоненты с разными типами пакетов
    • В производственных линиях сборки, где требуется гибкость в использовании различных типов компонентов
    • В тестировании и ремонте электронных устройств
Выбрано: Показать

Характеристики PA-SOD3SM18-08

  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    SOIC
  • Количество позиций
    8
  • Шаг
    0.050" (1.27mm)
  • Толщина платы
    0.031" (0.79mm) 1/32"
  • Размеры
    0.450" L x 0.500" W (11.43mm x 12.70mm)
  • Base Product Number
    PA-SOD

Техническая документация

 PA-SOD3SM18-08.pdf
pdf. 0 kb
  • 353 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    895 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП