PA-SOD3SM18-08

PA-SOD3SM18-08 гнездо для микросхем, SMD to DIP, SOIC, 8 позиций, 1.27мм

В избранное

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Производитель:
Logical Systems Inc.
Артикул:
PA-SOD3SM18-08
Описание:
SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIPВсе характеристики

Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Минимальная цена 956 ₽/шт, купить PA-SOD3SM18-08 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

367 шт
3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

Количество
Цена с НДС
1
956 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

В избранное
В сравнение

Выбрать все

Характеристики

Техническая документация

Техническая информация

pdf. 0 kb

Описание

PA-SOD3SM18-08 Логический систем Inc. SOCKET ADAPTER SOIC TO 8DIP

Основные параметры:
- Тип адаптера: SOIC (Surface Mount Outline Package) до 8 DIP (Dual In-line Package)
- Количество контактов: 8
- Поддерживаемые технологии:Surface Mount Technology (SMT)
Плюсы:
- Удобство использования для переноса компонентов с SOIC на DIP платы
- Экономия места на печатной плате благодаря SMT технологиям
- Высокая надежность и стабильность подключения
Минусы:
- Могут возникнуть проблемы при неаккуратном использовании или при неправильной установке
- Необходимо наличие специализированного инструмента для работы с SMT компонентами
Общее назначение: Преобразование формата пакета компонента для его монтажа на плату другого типа (SOIC на DIP).
Применение:
- В электронных устройствах, где необходимо использовать компоненты с разными типами пакетов
- В производственных линиях сборки, где требуется гибкость в использовании различных типов компонентов
- В тестировании и ремонте электронных устройств