PA-SOD3SM18-16

PA-SOD3SM18-16 гнездо для микросхем, SMD to DIP, SOIC, 16 позиций

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Производитель:
Logical Systems Inc.
Артикул:
PA-SOD3SM18-16
Описание:
SOCKET ADAPTER SOIC TO 16DIPВсе характеристики

Минимальная цена PA-SOD3SM18-16 при покупке от 1 шт 1432.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA-SOD3SM18-16 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание PA-SOD3SM18-16

PA-SOD3SM18-16 — это адаптер для соединения чипсета с разъемом DIP (Dual In-line Package) из SOIC (Surface Mount Outline Package). Этот адаптер используется для преобразования подключения чипов с разъема SOIC на разъем DIP.

Основные параметры:

Тип: Адаптер для подключения SOIC к DIP
Количество контактов: 16
Тип пакета: SOIC to 16DIP
Производитель: Logical Systems Inc.

Плюсы:

Упрощает установку чипов с разными типами пакетов
Снижает количество необходимых компонентов на плате
Повышает гибкость в проектировании электронных устройств

Минусы:

Занимает дополнительное пространство на печатной плате
Потенциально может увеличить стоимость компонентов

Общее назначение: Используется для адаптации чипов с разными типами пакетов к разным разъемам на печатных платах, обеспечивая универсальность и гибкость в проектировании электронных устройств.

В каких устройствах применяется: Часто используется в цифровых и аналоговых электронных устройствах, таких как микроконтроллеры, микросхемы памяти, процессоры и другие логические элементы, требующие подключения к разъему DIP на печатной плате.

Выбрать все

Выбрано: Показать