Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0032
  • В избранное
  • В сравнение
PA0032

PA0032 адаптер макетной платы, SMD to DIP, TSSOP, 8 позиций, шаг 0.65мм

PA0032
PA0032

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0032
  • Описание:
    TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена PA0032 при покупке от 1 шт 565 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0032 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 3370 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    565 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0032

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TSSOP
  • Количество позиций
    8
  • Шаг
    0.026" (0.65mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    0.700" x 0.400" (17.78mm x 10.16mm)

Техническая документация

 PA0032.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0032

PA0032 Chip Quik Inc. TSSOP-8 TO DIP-8 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • TSSOP-8 (Plastic Thin Shrink Small Outline Package) — тип корпуса для Surface Mount Technology (SMT)
    • DIP-8 (Dual In-line Package) — тип корпуса для Through-Hole Technology (THT)
    • Преобразует соединения с TSSOP-8 на DIP-8
  • Плюсы:
    • Упрощает переход от Surface Mount Technology к Through-Hole Technology
    • Снижает стоимость и сложность сборки, позволяя использовать уже существующие компоненты DIP-8
    • Минимизирует необходимость в дорогостоящем оборудовании для SMT
  • Минусы:
    • Уменьшает плотность упаковки на плате по сравнению с чисто SMT решениями
    • Требует дополнительного пространства на печатной плате
  • Общее назначение:
    • Переход между разными технологиями монтажа
    • Поддержка совместимости старых и новых компонентов
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютеры и периферийное оборудование
    • Медицинское оборудование
    • Автомобильные системы
    • Маршрутизаторы и сетевое оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП