Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0061
  • В избранное
  • В сравнение
PA0061

PA0061 адаптер, QFN-16 TO DIP-16 SMT, 16 позиций, шаг 0.50мм

PA0061
PA0061

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0061
  • Описание:
    QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена PA0061 при покупке от 1 шт 848 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0061 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 103 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    848 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0061

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    QFN
  • Количество позиций
    16
  • Шаг
    0.020" (0.50mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    0.700" x 0.800" (17.78mm x 20.32mm)

Техническая документация

 PA0061.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0061

PA0061 Chip Quik Inc. QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип адаптера: QFN-16 TO DIP-16
    • Поддерживаемые технологии монтажа: SMT (Surface Mount Technology)
    • Количество выводов: 16
  • Плюсы:
    • Удобство перевода компонентов с Surface Mount Technology на Through-Hole Technology
    • Снижение риска повреждения при перемещении компонентов
    • Увеличение гибкости в проектировании и сборке электронных устройств
  • Минусы:
    • Обычно требует дополнительного оборудования для установки
    • Могут возникнуть проблемы с размещением на плате при большом количестве таких адаптеров
  • Общее назначение: Преобразование компонентов с QFN (Quad Flat No-Lead) пакета на DIP (Dual In-line Package) пакет для удобства сборки и монтажа.
  • В каких устройствах применяется:
    • Электронные устройства потребления энергии, такие как смартфоны, планшеты и ноутбуки
    • Автомобильная электроника
    • Промышленное оборудование
    • Интеллектуальные системы управления
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП