Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0087
  • В избранное
  • В сравнение
PA0087

PA0087 адаптер, SMD-DIP, SC-70, SOT-363, 6 позиций, 0.65мм шаг

PA0087
PA0087

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0087
  • Описание:
    SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAPВсе характеристики

Минимальная цена PA0087 при покупке от 1 шт 476 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0087 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 993 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    476 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0087

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    SC-70, SC-88, SOT-363
  • Количество позиций
    6
  • Шаг
    0.026" (0.65mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)

Техническая документация

 PA0087.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0087

PA0087 Chip Quik Inc. SC70-6/SOT-363 TO DIP-6 SMT ADAP.

  • Основные параметры:
    • Тип: СMT (Surface Mount Technology) адаптер
    • Производитель: Chip Quik Inc.
    • Номер модели: PA0087
    • Объем: SC70-6 или SOT-363 (для Surface Mount)
    • Переход: DIP-6 (Dual In-line Package)
  • Плюсы:
    • Универсальность: подходит для различных типов чипов
    • Сокращение времени сборки: ускоряет процесс монтажа
    • Экономия места: позволяет сэкономить место на плате
    • Высокая надежность: обеспечивает надежное соединение
  • Минусы:
    • Цена: может быть выше, чем у обычных компонентов
    • Требования к технологии: требует точного выполнения технологических процессов
  • Общее назначение:
    • Конвертация Surface Mount чипов в Dual In-line Package формат
    • Сокращение количества компонентов на печатной плате
    • Улучшение доступности для автоматизации сборки
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные устройства (мобильные телефоны, планшеты)
    • Автомобильные системы
    • Информационные технологии (компьютеры, серверы)
    • Аудио и видео оборудование
    • Устройства связи
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП