Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Прототипирование, изготовление изделий
Адаптеры, платы разводки
PA0088C
  • В избранное
PA0088C

PA0088C адаптер, SMD to DIP, SC70-5, 5 позиций, 0.65мм шаг

  • В избранное
PA0088C
PA0088C

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0088C
  • Описание:
    SC70-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER (0.6Все характеристики

Минимальная цена PA0088C при покупке от 1 шт 972 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0088C с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 188 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    972 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0088C

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    SC70-5
  • Количество позиций
    5
  • Шаг
    0.026" (0.65mm)
  • Толщина платы
    0.063" (1.60mm)
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    0.400" L x 0.300" W (10.16mm x 7.62mm)
  • Base Product Number
    PA0088

Техническая документация

 PA0088C.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0088C

PA0088C Chip Quik Inc. SC70-5 TO DIP-6 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип конвертера: SC70-5 TO DIP-6
    • Поддерживаемые технологии монтажа: SMT (Surface Mount Technology)
    • Количество выводов: 6
  • Плюсы:
    • Упрощает переход с Surface Mount Technology на Through-Hole Technology
    • Снижает риск ошибок при сборке
    • Расширяет возможности использования компонентов
  • Минусы:
    • Увеличение размера платы из-за необходимости дополнительных компонентов
    • Потенциальное увеличение стоимости сборки
  • Общее назначение:
    • Перевод компонентов с Surface Mount Technology на Through-Hole Technology для улучшения надежности или совместимости с существующей электронной сборкой
    • Решение проблем с ограниченным пространством на плате при использовании Surface Mount Technology
  • В каких устройствах применяется:
    • Промышленное оборудование
    • Автомобильная электроника
    • Электронные устройства потребления
    • Аппаратура для медицинских целей
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП