Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0090
  • В избранное
PA0090

PA0090 адаптер, SMD to DIP, TSOC, 6 позиций, 1.27мм шаг

  • В избранное
PA0090
PA0090

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0090
  • Описание:
    TSOC-6 TO DIP-6 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена PA0090 при покупке от 1 шт 468 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0090 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 83 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    468 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0090

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TSOC
  • Количество позиций
    6
  • Шаг
    0.050" (1.27mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)

Техническая документация

 PA0090.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0090

PA0090 Chip Quik Inc. TSOC-6 TO DIP-6 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип: адаптер дляSurface Mount Technology (SMT)
    • Исходная пин-конфигурация: TSOC-6 (6-контактный Surface Mount Chip)
    • Финальная пин-конфигурация: DIP-6 (6-контактный Dual In-line Package)
  • Плюсы:
    • Упрощает переход от Surface Mount Technology к более традиционной DIP-технологии
    • Облегчает ремонт и замену компонентов
    • Снижает риск повреждения компонентов при переключении технологий
  • Минусы:
    • Занимает больше места по сравнению с Surface Mount компонентами
    • Может увеличивать стоимость проекта из-за дополнительных материалов и процессов
  • Общее назначение:
    • Переход между Surface Mount и DIP-технологиями
    • Поддержка совместимости различных типов компонентов в одном устройстве
  • Применение:
    • Микроконтроллеры и другие цифровые IC
    • Цифровые интегральные схемы
    • Коммутирующие устройства
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП