Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0091
  • В избранное
PA0091

PA0091 адаптер, SMD to DIP, TQFP-32/LQFP-32, 32 позиции, 0.80мм шаг

  • В избранное
PA0091
PA0091

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0091
  • Описание:
    TQFP-32/LQFP-32 TO DIP-32 SMTВсе характеристики

Минимальная цена PA0091 при покупке от 1 шт 1 271 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0091 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 103 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 271 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0091

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    LQFP, TQFP
  • Количество позиций
    32
  • Шаг
    0.031" (0.80mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)

Техническая документация

 PA0091.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0091

PA0091 Chip Quik Inc. TQFP-32/LQFP-32 TO DIP-32 SMT

  • Основные параметры:
    • TQFP-32 и LQFP-32 — типы корпусов чипов с поверхностной монтировкой (SMT).
    • TO DIP-32 — тип корпуса чипа с подпружиненной выводной панелью.
    • 32 вывода.
  • Плюсы:
    • Высокая надежность благодаря SMT технологии.
    • Меньшее потребление места на печатной плате по сравнению с DIP.
    • Лучшая термическая проводимость.
    • Более удобное использование при автоматической сборке.
  • Минусы:
    • Увеличенная стоимость по сравнению с DIP.
    • Требуют более сложного процесса сборки.
  • Общее назначение:
    • Используются для размещения микросхем в различных устройствах.
    • Подходят для высокоскоростных и высокоточных применений.
  • В каких устройствах применяются:
    • Компьютеры и ноутбуки.
    • Мобильные устройства.
    • Автомобили.
    • Промышленное оборудование.
    • Аудио и видео устройства.
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП